不可否認，我們通常會花很多時間談論領先的半導體制造。這是每個人在討論半決賽時都會犯的一個常見錯誤，我們和任何人一樣，世界正確地關注了能夠在前沿運營的公司的稀缺性，但半成品還有很多。
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原本只計劃在美國建設5nm芯片廠的臺積電在去年底態度大變，對美國的投資大增，而且先進工藝也要轉移出去，計劃投資400億美元建設3nm芯片廠。
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目前大家熟悉的處理器、顯卡，它們的核心都是基于硅這種材料。不過隨著工藝制成越來越先進，已經逼近硅的極限，導致摩爾定律失效。
7月19日，天璣×雷霆破軍杯S4正式開賽，MediaTek天璣獨家冠名，精彩不容錯過!
4月18日,一加手機公布新品一加 Ace將搭載獨家定制的天璣8100-MAX芯片,在游戲性能、AI計算能力、夜景拍攝迎來突破。
2021年12月14日，OPPO 2021年度未來科技大會(OPPO INNO DAY 2021)在深圳開幕，OPPO在會上展示了多款重量級新品和技術成果，其中OPPO備受矚目的馬里亞納 MariSilicon X芯片正式亮相，作為全球首款6nm影像專用NPU芯片，其帶來了
對于手機行業而言，每一代技術的更迭都伴隨著市場的新一輪洗牌，而國產廠商面臨的還有硬件逐步同質化，高新技術被卡脖子的大環境，因此大廠開始加入了以“芯片”為突
2021年9月6日，vivo“芯之所像”主題影像技術分享會正式召開。vivo自主研發的首款專業影像芯片——vivo V1亮相，全面開啟手機硬件級算法時代。
昨日，vivo正式官宣X70系列，發布會海報、產品外觀視頻悉數亮相。今日，vivo官方再度釋放全新預熱海報，海報內容直指手機攝鏡頭中極為重要的鏡片模組，海報配文“一片純粹，成就非凡”?？梢?，在即將發布的X70系列上，光學器件的迭代
在前些天(8月27日)，vivo就為自研芯片舉行了一場科技創新媒體溝通會。其中，vivo執行副總裁胡柏山正式對媒體宣布vivo首款自研影像芯片命名為“V1”，向外界揭開了vivo自研芯片之路的全新序幕。
今天，就有網友自爆vivo倉庫盤點出貨員，在百度東莞長安吧爆出了一組vivo芯片倉庫的圖片，并配文“倉庫內全是vivo的芯片，已量產幾個月”。
據日經新聞(Nikkei)報道，蘋果M1硅芯片的下一代(暫定名)M2已經投產，并可能于2021年7月開始上市，并有可能會在今年下半年搭載MacBook電腦。
10月28日，在2020年第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會上，海信自主研發的第三代Hi-View Pro超高清畫質引擎芯片榮獲“優秀技術創新產品”大獎，海信也是唯一獲得“中國芯”大獎的彩電企業。
9月24日消息，據國外媒體報道，今年眾多行業的廠商都受到了影響，但主要的晶圓代工商卻并未受到影響，在居家辦公及學習設備需求增加、5G基礎設施建設及5G智能手機的推動下，部分晶圓代工商的產能還非常緊張，部分晶圓廠的代工價
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9月16日消息，據國外媒體報道，本月初，產業鏈消息人士曾透露，受需求下滑影響，存儲芯片制造商的庫存明顯增加，平均庫存已接近4個月。
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5月9日消息，據國外媒體報道，受疫情影響，眾多電子產品的產能和需求都有一定程度的下滑，相關零部件的產能及供應也不例外。
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4月16日消息，據國外媒體報道，研究機構發布的報告顯示，為移動設備提供蜂窩基帶芯片的高通、海思等廠商，2019年在這一領域營收209億美元，高通占比超過40%，華為海思排在第2位。
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3月26日消息，據外媒報道，代表英特爾、美光等美國計算機芯片制造商的行業團體——半導體工業協會于當地時間周三表示，該機構正向監督封閉禁令的各州和地方官員游說，尋求在新型冠狀病毒疫情期間繼續運營基本業務。
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9月10日消息，據國外媒體報道，上周，三星電子和華為先后在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發布了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在于均集成了5G調制解調器功能。
展望未來, 我國國產芯片關鍵技術又應如何發展?全球各國又應如何攜手,推動芯片領域合作共贏?面對摩爾定律的謝幕,芯片的未來之路又在何方?2019年9月9日—11日,“2019年世界計算機大會”即將為您揭曉答案。
科技魔方
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于美國硅谷舉行的年度芯片大會Hot Chips已經結束。在這次研討會中，微軟進一步介紹了Hololens 2.0頭顯中的定制化全息處理器HPU。
在科技領域，人工智能成為一個“當紅炸子雞”，除了種類豐富的人工智能應用開發之外，包括英偉達、特斯拉在內的相關公司也在研發人工智能處理器或芯片。
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